龙芯中科：预计年底发布3A6000产品，届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机

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龙芯中科8月4日披露投资者关系活动记录表显示，龙芯3A6000内部的工作基本告一段落，在这个基础上将会提供样片给到整机厂商和相关测试机构，预计今年年底会正式发布3A6000产品，届时整机厂商会同步推出基于3A6000的整机。

3A6000是4核8线程的产品，主要应用于桌面PC领域，性能较之3A5000有50%的提升，每GHzSPEC分值达到17分左右。后续将继续研发16核的3C6000和32核的3D6000，应用于服务器领域。

结合市场需求，3A6000的下一代将是3B6000，四大四小八个核，内置自研GPGPU。大核争取通过结构优化再提高性能20%以上。在3B6000的基础上，再采用更先进工艺研制7000系列。下半年将会开展更先进工艺的技术准备工作，由于龙芯坚持自研IP，需要定制内存接口、PCIE接口等PHY，大致需要1年时间。

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